Описание
PHONEFIX 42 г игольчатая трубка Низкая Средняя Высокая температура BGA пайка флюс + шприц Плунжер + игольчатая головка консервированная 55 г профессиональная для iPhone Sumsung PCB Сварка
Продукт Особенности
Вариант
Низкая температура (138℃)
Средняя температура (183℃)
Упаковка шприца: игольчатая трубка: FIX-229 Sn62.8/Pb8/Ag0.4 42 Консервированная Упаковка: FIX-228 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 55Высокая температура (217℃)
Упаковка шприца: игольчатая трубка: FIX-227 sn96,5/Ag3/Cu0.5 42 Консервированная Упаковка: FIX-226 sn96,5/Ag3/Cu0.5 55 г
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
Откройте для себя все аспекты товара "PHONEFIX 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA пайка флюс+ шприц Плунжер+ игла головы консервированные/трубки для iPhone Sumsung сварки": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "PHONEFIX 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA пайка флюс+ шприц Плунжер+ игла головы консервированные/трубки для iPhone Sumsung сварки" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone repairing Tools
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- Sn42/Bi58
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- phone repairing
- Габаритные размеры
- 42g/55g
- Item Name
- Lead Free Low Medium High Temperature Solder Paste
- Weight
- 0.15kg
- Material
- Unleaded Solder Paste
- Ingredient
- Sn42/Bi58
- Net Weight
- 42/55g
- Size 2
- Needle Tube 42g / Canned 55g
- Design
- Needle Tube/Canned
- Type 2
- BGA Solder Flux Paste
- Model 2
- High Temperature Sn96.5
- Powered Size
- 20-38um
- Alloy
- Sn62.8/pb36.8/Ag0.4
- Features 1
- Professional BGA Solder Flux Paste for Phone
- Features 2
- Strong Continuous Printing Performance
- Features 3
- Good Wettability, Demould Properties
- Application
- for iPhone Motherboard Welding Repairing
- Melting Point
- 138 Celsius
- Advantage
- Variety of High-demand Materials PCB Welding
- Suitable for
- Phone Hard Disk, CPU IC, etc
- Granule
- 25-45um
- Compacity
- for iPhone, Samsung
- Packing
- Bag
- Is-customized
- No
- With Syringe Plunger
- Yes
- With Needle Head
- Yes
- Length of Syringe Plunger
- 95mm
- Supplier
- DIYPHONE
- High Activity
- Good Conductivity
- High Antioxidant
- Full Solder Joint
- Color
- As Picture Shows
- Unit Type
- One/Lots
- Drop Ship
- Support
- Shipping Time
- Within 3 Days
- Origin
- ShenZhen, China